【今時財經】中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝

中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝 為客戶提供更低成本，更佳效能和更靈活的設計上海2013年10月15日電 /美通社/ -- 中芯國際整合電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模最大、技朮最先進的整合電路晶圓代工 企業，今日宣布，其0.13微米低功耗（LL）的嵌入式閃存（eFlash）工藝已正式進入量產。

該技朮是中芯國際NVM非揮發性記憶體平台的延續，為客 戶提供了一個高效能、低功耗和低成本的差異化解決方案。

中芯國際的0.13微米嵌入式閃存技朮平台可為客戶提供以下優勢：強耐度：具備高達300K周期的優秀的循環擦寫能力，達到業界標准的三倍； 極具成本效益：制程創新，使用較少的工藝步驟； 低漏電工藝適合極低功耗的應用並提升效能及可靠性：后段釆用銅制程（Cu-BEoL）適合需要高電流密度的應用。

中芯國際的0.13微米低功耗嵌入式閃存技朮擁有全面的IP，包括如PLL 、ADC 、LDO、USB等，衕時融合了該技朮低功耗、 高效能和高可靠性的特點，可適用於具有低功耗需求的廣泛的微控制器（MCU）應用包括移動設備、智慧卡等。

此外，中芯國際預期將提供RF、汽車電子、物聯 網（IoT）方面的應用。

"我們為客戶對我們0.13微米差異化的嵌入式閃存技朮的快速接受和積極反響感到鼓舞。

"中芯國際市場營銷和銷售執行副總裁麥克瑞庫表示，"我們很 高興地看到0.13微米嵌入式閃存技朮在觸摸控制器（TCIC, Touch Controller IC）上的應用已進入量產。

根據IHS-iSuppli市場調查顯示，觸摸控制器的全球需求量將從 2012年起實現21%的年復合增長率，2017年將達到約 27 億個單元。

"關於中芯國際中芯國際整合電路制造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界 領先的整合電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技朮最先進的整合電路晶圓代工企業。

中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技 朮服務。

中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規模晶圓廠。

在北京建有一座 300mm 超大規模晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳正開發一個 200mm 晶圓廠項目。

中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，衕時在香港設立了代表處。

詳細資訊請參考中芯國際網站。

安全港聲明（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）本 次新聞發布載有（除曆史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。

該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。

中 芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管並非所有前瞻性陳述都包含這些用語。

這些前瞻 性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中 包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交 會"）的檔案資料，包括其於二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務狀況和經營相關的風險因素"及"經營和財 務回顧及展望"部分，以及中芯國際不時向證交會（包括以6-K表格形式），或香港聯交所呈交的其他檔案。

其它未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來 結果，業績或成就產生重大不利影響。

鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。

請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻 性陳述，該等陳述只於陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發布之日。

除法律有所規定以外，中芯國際並無義務，亦不擬因為新資料、未來事件 或其他原因更新任何前瞻性陳述。

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