HV需求夯 Rohm傳擴增電源控制晶片產量至現行4倍
鉅亨網新聞中心
精實新聞 2013-09-14 13:53:40 記者 蔡承啟 報導
報導指出,Rohm旗下生產半導體材料「晶圓」的德國子公司將於今年10月開始量產採用「碳化矽(SiC)」作為材料的6吋(150mm)晶圓產品,和現行4吋(100mm)產品相比,每片晶圓所能取得的晶片數可增加1倍,加上藉由提高生產效率,可將晶片產量提高至現行的4倍。
據報導,根據IHS Global公布的資料顯示,2012年電源控制晶片全球市場規模為114億美元,預估2017年時可增加至151億美元,將較2012年成長3成。報導指出,2012年電源控制晶片的市場規模雖僅有DRAM市場的一半左右水準,惟因其市況變動小、價格不易崩跌,故收益穩定性遠高於記憶體產品。
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