南茂科技：本公司與美商Freescale Semiconductor Inc.簽訂和解協議

第三十四條　第2款

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:

原告:Freescale Semiconductor Inc.

被告:本公司

法院/機關:美國北加州聯邦地方法院

2.事實發生日:102/06/21

3.發生原委（含爭訟標的）:

本公司業已於6月21日(美國時間6月20日)與美商Freescale Semiconductor Inc.

，就該公司前於2009年間在美國法院控告本公司違反授權合約訴訟達成和解

，並簽訂和解協議。

4.處理過程:簽訂和解協議。

5.對公司財務業務影響及預估影響金額:美金800萬元

6.因應措施及改善情形:

根據和解協議，本公司應支付Freescale公司美金800萬元，Freescale公司

則應撤回本案，Freescale公司並同意授權本公司在2011年～2015年間使用該公司擁有

之BGA相關封裝專利，本公司則應分期支付該公司相關權利金，雙方並應於7月20日前

就和解與專利授權具體事宜完成最終合約之簽署。

7.其他應敘明事項:本公司先前已就本案提列充足之應付權利金費用，上開和解協議

對於本公司財務或營運並無重大影響。