財報─應用材料財報、財測遜 稱晶圓代工客戶延遲下單

精實新聞 2013-08-16  記者 賴宏昌 報導

半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)於15日美國股市收盤後公佈2013會計年度第3季(5-7月)財報：營收年減15.4%(季增0.5%)至19.8億美元；本業每股盈餘達0.18美元、遜於一年前的0.24美元；積壓訂單持平於22.9億美元。根據Thomson Reuters I/B/E/S的調查，分析師原先預期應材第3季度營收、本業每股盈餘各為20.6億美元、0.19美元。

應材預估本季(8-10月)營收將與上季相當；本業每股盈餘約0.16-0.20美元(中間值為0.18美元)。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期應材8-10月營收、本業每股盈餘各為21.4億美元、0.21美元。

受太陽能產業景氣低迷影響，應材5-7月能源與環境解決方案部門(Energy and Environmental Solutions, EES)營收年減42%至4,500萬美元；營損金額自1.02億美元降至2,700萬美元。

Thomson Reuters報導，應材執行長Mike Splinter在財報電話會議上表示，晶圓代工廠商近期可能會放慢投資步調，因為現階段他們將以拉升已安裝設備產量為主。應材晶圓代工客戶包括台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)。三星電子7月26日宣佈，今年資本支出預估將較2012年高出逾1兆韓圜至創紀錄的24兆韓圜，主要是為了要強化三星在高附加價值DRAM、NAND以及系統LSI產品的競爭優勢。

應材總裁Gary Dickerson將在9月1日取代Splinter成為新任執行長。

費城半導體指數成分股應材15日在正常盤下跌2.57%，收15.33美元；盤後續跌2.19%至14.99美元。