IC設計Q3展望連動除息行情 智原衝鋒填息率達6成

IC設計今(15)日包含瑞昱(2379-TW)、聯詠(3034-TW)與智原(3035-TW)等個股進行除息交易，不過各家對第 3 季營運看法不同，因此也影響除息行情首日表現，其中聯詠第 3 季成長動能不如市場預期，股價面臨貼息窘境，瑞昱與智原則力守平盤以上，其中智原第 3 季在4G基地台產品帶動下營收估小幅成長，激勵股價上漲半根停板，表現最佳，填息率達 6 成。

IC設計各家法說已陸續召開完畢，多數第 3 季營運皆面臨旺季不旺的窘境，聯詠第 2 季營運基期墊高，加上驅動IC市場庫存進行修正，因此預期第 3 季營收約與第 2 季持平，低於過市場原先看好的5-10%季增率，在展望不如預期影響下，聯詠除息股價走勢遇壓，今日開盤便在盤下震盪，面臨貼息窘境。

智原第 3 季營收預期可較第 2 季個位數的成長幅度，其中PC與顯示器需求較第 2 季減少，消費性與多媒體產品則持穩，主要是4G基地台相關產品則將進入量產，支撐整季業績表現，在利多加持下，股價早盤大漲半根停板，填息率達 6 成。

另外網通IC瑞昱也估第 3 季營收持平，旺季效應不如過往，除息首日股價表現也平淡，維持盤上小幅上漲的格局。聯詠每股配發5.6元現金股利，瑞昱配發3.5元股利，包含3.4元現金股利與0.1元股票股利，智原配 2 元現金股利。