Any Layer HDI板需求將快速提升 外資盯著華通買
鉅亨網記者張欽發 台北
- 在上市主要HDI製程PCB廠於6月的市場需求可望轉強的同時,HDI生產良率改善及產能利用率明顯在提升中的華通(2313-TW),以其股價低優勢,並採取以滾量方式橫盤向上。
在上市主要HDI製程PCB廠於6月的市場需求可望轉強的同時,HDI生產良率改善及產能利用率明顯在提升中的華通(2313-TW),以其股價低優勢,並採取以滾量方式橫盤向上,華通今天獲外資買超2423張,股價小跌0.1元,以13.3元作收。
而近日以來外資連續買超華通,對於即將進入6月的全年旺季更是關鍵,其中包括華通電腦、欣興電子(3037-TW)均具濃厚的蘋果iPhone智慧型手機概念股,而健鼎科技(3044-TW)則屬蘋果的平板電腦概念,尤其下半年PCB傳統旺季來臨,在蘋果新產品及非蘋陣營產品也大舉登場,更將引爆高階HDI製程Any Layer的需求。
華通在2013年首季達成營收66.87億元,並較去年同期出現19.53%的成長,每股稅後盈餘達0.23元,優於去年同期的獲利表現;預估在2013年第2季仍然能維持此一水準的營收之上,同時,在第2季的金、銅等原物料價格下滑的有利條件之下,將有助於華通的毛利率有更較第1季優異的表現。
華通在2013年的第1季產能利用率為70%,在第2季並將提升到80%的產能利用率,有助於營收的提升,而在目前金、銅等原物料價格下滑的有利條件之下,將有助於華通的毛利率有更較第1季優異的表現。
而健鼎科技主管今天指出,目前初估5月營收仍將與4月的34.3億元相近。

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