華韡電子：代孫公司HWA WOEI(CAYMAN)LAMINATE CORP.公告,資金貸與餘額達資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第2款及第3款公告標準

第二條　第23款

1.事實發生日:102/03/08

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:華偉電子(惠州)有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%投資之孫公司

(3)資金貸與之限額(仟元):239572

(4)原資金貸與之餘額(仟元):175605

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):49774

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):225379

(8)本次新增資金貸與之原因:

本公司為轉投資華偉電子(惠州)有限公司之母公司,為子公司資金之靈活

運用，擬予本公司資金有餘裕且華偉電子（惠州）有限公司有資本需求

時，能將本公司之資金貸與對方。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):757846

(2)累積盈虧金額(仟元):-801799

5.計息方式:

不適用

6.還款之:

(1)條件:

不適用

(2)日期:

不適用

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

225379

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

94.08

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無