物聯網興起 工研院:產業要軟硬整合才有機會

物聯網商機龐大，工研院今天(9/9)指出，過去台灣硬體基礎厚實，但台灣沒有純軟體產業，現在應該要補足弱點且軟硬體結合，台灣才有可能在物聯網中找到商機。

（馮建棨報導）

物聯網議題持續發燒，國外研究機構認為2025年的物聯網商機將可達3.9到11.1兆美元，面對這樣龐大的商機，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示，過去幾年台灣產業並未掌握智慧終端轉移及網際網路經濟崛起，台灣應該藉由這次機會，讓產業「重新洗牌」，讓台灣與世界站在一起。

IEK主任蘇孟宗表示，過去台灣硬體產業發展相當好，且台灣沒有純軟體的產業，但未來的智慧醫療、智慧家庭、車聯網等等都需要軟硬整合，台灣應該要利用硬體的厚實的基礎，從系統面、應用面上加強。

蘇孟宗說:『台灣過去從來沒有純軟的產業，硬體的附加價值正在降低，鄰國的供應鏈又起來，所以台灣可以往生態體系上端去走，掌握這些供應的上層』

蘇孟宗表示，現在google、apple都不是只發展單一產業，而是運用軟硬體整合，蘇孟宗也指出，因為物聯網的運用層面相當廣，目前還沒有「殺手級應用」，國際大廠一時間也無法全面涵蓋各個領域，這也是台灣的機會。