辛耘12日掛牌/定價36元；今年製造業務動能強

精實新聞 2013-03-05  記者 羅毓嘉 報導

設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)將於本月12日正式掛牌上市，今公告承銷定價為36元，與今日興櫃收盤參考價51元相比，差價幅度近3成。辛耘表示，今年公司旗下3大業務均有成長動能，其中尤以自製設備與晶圓再生等2項製造業務的成長空間最為可期，受惠於晶圓代工大廠擴充資本支出，成為帶動辛耘今年營收、獲利攀高的引擎。

辛耘是國內唯一可同時提供半導體與光電前、後段濕製程設備的供應商，就客戶結構來看，就涵蓋國內主要半導體大廠，以及國內前5大LED廠，且全球前20大的半導體業者當中，就有5成是辛耘的客戶，業務基礎相當穩固。以3大業務比重來看，設備代理佔辛耘營收比重近6成，晶圓再生與設備自製合計則略高於4成。

辛耘表示，近年來半導體產業演進速度不斷加快，對於市場變化的起落實難以預估，不過電子產品「輕薄短小」的趨勢已經確立，對於半導體元件的散熱與能耗優化需求強勁，這讓半導體大廠不斷追逐先進製程的優化，對辛耘而言，無論在設備代理、自製設備、乃至再生晶圓等業務面，都有正面的助益。

展望2013年整體市況，辛耘持正面看法，並強調今年設備自製與晶圓再生2項業務的成長動能最強。

辛耘總經理許明棋說明，辛耘的自製設備已經切入高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的3D IC先進封裝濕製程設備、晶圓級封裝(WLP)設備，正由半導體廠客戶認證中，預估最快今年Q3起可望陸續出貨。

另一方面，辛耘從2007年以來跨足晶圓再生業務，目前在台灣12吋再生晶圓市佔率已達4成之譜，主要就是靠著對關鍵技術的掌握，以及導入日系技術人員之功。許明棋表示，目前辛耘的再生晶圓月產能約在10萬片左右，今年度將再推製程優化與生產去瓶頸工作，預計可將月產能提升至11.5-12萬片，並將視客戶需求的成長，適度推動擴產。

2012年全年辛耘營收為18.08億元，年增2.6%，前3季累計稅後盈餘則為9968萬元，較2011年同期的18.5萬元大幅增長，EPS為1.35元，獲利已超過2011年成績。在新增設備代理、再生晶圓業績暢旺帶動下，辛耘認為今年Q1業績可較上一季成長，2013年的業績展望也估較2012年更上一層樓。