《日股》Sony大漲創2年新高 日經攻上15,500點

精實新聞 2013-05-22 記者 蔡承啟 報導

20130522_75_0.jpg -->日本股市22日早盤受美股走揚、Sony大漲提振而上揚。日經225指數早盤漲1.16%(或漲178.93點)，暫收15,559.95點，為5年5個月來(2007年12月27日以來)首度攻上15,500點關卡。東證一部指數(TOPIX)漲0.69%(或漲8.74點)，暫收1,279.13點。東證一部上漲家數864家、下跌家數725家、維持平盤家數115家；全部33類股中26類股上揚、7類股下挫，其中以空運業、營建業和不動產業類股漲幅較大。

Sony早盤大漲8.37%，暫收2,344日圓，開盤迄今最高漲至2,413日圓創2011年4月27日以來新高水準。日經新聞21日報導，Sony董事會將開始審議由避險基金名人羅布(Daniel Loeb)領軍的Third Point LLC所提的提案(將賺錢的電影、音樂事業分割上市)。據報導，羅布已於上週赴日拜訪了Sony社長平井一夫，且羅布表示，若Sony同意將娛樂部門分割上市，則Third Point LLC最高將提供2,000億日圓援助。

任天堂早盤漲0.44%，暫收11,480日圓。日本最大遊戲新聞網站iNSIDE 21日報導，英國知名科技雜誌「T3」於自家網站上公開了一段掛上「Nintendo」品牌的智慧手機概念機影片(影片內容請參照下列連結：http://www.inside-games.jp/article/2013/05/21/66664.html)。根據影片內容顯示，任天堂智慧手機將搭載5吋AMOLED面板(解析度1920x1080)，內建的基本應用程式包含Wii U Chat、MiiVerse等多款任天堂第一方軟體(First-Party Soft)。

住友電氣工業早盤漲0.95%，暫收1,491日圓。日經新聞21日報導，住友電工已成功將使用於智慧型手機的軟板基板厚度縮減3成。據報導，現行軟板基板厚度約130μm，惟住友電工已成功將其厚度縮減至全球最薄的90μm、並已利用子公司「Sumitomo Electric Printed Circuits」進行量產。

全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)早盤漲0.56%，暫收543日圓。東芝21日發布新聞稿宣布，已研發出一款採用19nm第2世代製程的2-bit-per-cell 64Gb NAND Flash產品，其晶片尺寸達全球最小的94平方毫米(現行品為131平方毫米)；東芝並將於本(5)月利用四日市工廠量產上述次世代NAND Flash產品。