華通Q3營收逐月增，稼動率提升至逾8成

精實新聞 2013-07-25 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商華通(2313)度過五窮六絕的淡季效應後，華通主管表示，隨著新機上市效應，7月起營運已有加溫，推升稼動率由先前的7成提升至8成以上的水準，法人預估，華通Q3營收可望月月增溫；另外，也因為智慧型手機和平板電腦對高階任意層板的需求提升，下半年相對而言，任意層板市況的確較緊，但並不認為會到缺貨的狀況。

華通第二季營收68.8億元，季增2.7%，法人預估，華通受惠於台幣貶值、CCL降價和稼動率提升，抵銷舊產品價格降價的壓力，第二季毛利率約在12.8%的持平水準。展望第三季，華通營收可望有12%的季成長，毛利率將升至14%的水準。

華通自結6月營收22.25億元，月衰退3.78%。法人預估，華通7月營收回升至24-25億元的水準。

華通主管表示，由於高階智慧型手機和平板電腦對任意層板的需求，且任意層板又是印刷電路板產業中相對投資額較大、產能受限的類別，故對於有需要任意層板產品的客戶，當然也會去分配任意層板的供應來源，以目前來看，任意層板的需求下半年的確是較緊，但長期市況仍要看終端產品的設計，目前市場上約3-4成高階智慧機和平板電腦機種需要使用任意層板，但未來客戶會不會再將產品設計回到中低階板，則仍要觀察。

目前國內生產任意層印刷電路板廠商第一大為欣興(3037)，接下來即是華通、燿華(2367)等，外商則以IBIDEN最大，其次為AT&S等。

華通為了擴充任意層板的產能，董事會通過赴重慶興建新廠，新廠已於Q2動土，預計年底新廠完工，明年Q3將有產出。

另外，華通先前董事會已通過，擬籌組50億元的聯貸案，將用於償還貸款，目前該聯貸案已完成簽約。