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第二條 第11款
1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
二家子公司合併
2.事實發生日:102/7/19
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之
名稱:
日月光半導體(昆山)有限公司(存續公司)
日月光電子元器件(昆山)有限公司(消滅公司)
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
日月光半導體(昆山)有限公司及日月光電子元器件(昆山)有限公司
5.交易相對人為關係人:是
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定
收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
日月光半導體(昆山)有限公司及日月光電子元器件(昆山)有限公司均為
本公司間接轉投資持股達100%之被投資公司，基於集團資源整合及產業
規模經濟之考量，合併後對存續公司其股東權益有正面之影響。
7.併購目的:
整合集團資源以提升存續公司之營運績效，並強化其整體之競爭力。
8.併購後預計產生之效益:
日月光半導體(昆山)有限公司將可直接取得日月光電子元器件(昆山)
有限公司之資金及資產，以改善其財務結構，並降低其營業成本。
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
合併後將有利於存續公司其營運成本之降低，對存續公司每股淨值及
每股盈餘有正面之影響。
10.換股比例及其計算依據:
經參與合併之兩家大陸子公司董事會決議通過(未來仍需兩家公司
股東會同意)，由ASE Mauritius Inc.以其所持有日月光電子元器
件(昆山)有限公司20%股權依其投資成本美金600萬元轉換成對日
月光半導體(昆山)有限公司投資並取得相對應股權。
日月光半導體(昆山)有限公司原持有日月光電子元器件(昆山)有
限公司之80%股權(投資成本美金2,400萬元)於完成吸收合併後註銷。
11.預定完成日程:
預計合併基準日暫定為2013年9月1日(實際日期依主管機關核定日期調整之)。
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
於合併案生效後，消滅公司之帳列資產、負債及截至合併基準日仍為有效之一
切權利義務，均由存續公司依法承受。
13.參與合併公司之基本資料(註二):
公司名稱：日月光半導體(昆山)有限公司
成立日期：93/8/16
資本額：美金214,000,000元
董事長：張洪本
總經理：吳田玉
公司電話：86-512-55288888
主要營業項目：生產高密度印刷電路板(BGA基板)及光電子
器件等新型電子元器件。半導體(矽片及化合物半導體)整合
電路元器件及分離式元器件(包含閘流體、兩端子閘流體、
三端子閘流體等電子產品，光敏裝置除外)的封裝及測試。
公司名稱：日月光電子元器件(昆山)有限公司
成立日期：96/1/25
資本額：美金30,000,000元
董事長：張洪本
公司電話：86-512-55288888
主要營業項目：生產、銷售印刷電路板及新型電子元器件
(包含其他電視攝影機等光電子器件)。
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被
分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資
本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
不適用
16.其他重要約定事:
無
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:
無
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有
價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務
之主要內容。
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