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英特爾公布新一代移動芯片細節:將大幅節能

鉅亨網新聞中心


新浪科技訊 北京時間5月7日凌晨消息,周一公布新一代移動芯片的設計細節,稱新設計將大幅提升智能手機和平板電腦節能效果。

新一代芯片基于silvermont架構,將用于智能手機和平板電腦。其設計采用“tri-gate”3d晶體管技術,只消耗當前芯片五分之一的電能。

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