富士通積體電路重組 將和台積電、松下合作

日本富士通公司將對他的半導體部門進行重組，除了要裁員和調動9千5百人外，還將分別就積體電路設計跟生產業務，和日本松下以及台積電合組新公司。

富士通公司宣布，將對所屬國內外半導體部門進行重組，將透過提前離職及減少派遣員工方式裁員約5千人，另約4千5百人轉移到因高密度積體電路業務重組而設立的兩家新公司。

富士通指出，已和松下公司就合併雙方積體電路業務設計開發部門的新公司一事基本達成協議。此外富士通還考慮將積體電路的生產部門與臺灣半導體代工巨頭臺積電合作成立新公司。