群登搶救股價雙管齊下！實施庫藏股+召開法說會

無線通訊模組廠群登科技(6403-TW)去年10月26日以每股150元登錄興櫃後，當天最高一度來到210元後，加上第四季營收大幅衰退拖累下，股價一路溜滑梯，最低來到53元，跌幅超過6成，目前則回到73.3元，公司今(29)日特地召開法人說明會，同時董事會決議買回庫藏股，預計買回981張，買回區間價格為50-100元。

群登成立於2009年，致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品，受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，業績快速成長。群登以AcSip自有品牌銷售，且採用輕資產的經營模式，將模組封裝製程全委由全球封測大廠矽品、日月光(2311-TW)及群豐(3690-TW)代工，透過IC通路商品佳及科通將產品銷售給 終端客戶如Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。

群登去年第四季受到中國手機市場轉變，手機晶片製程變化，由SiP轉換到COB，加上第四季下游通路商晶片庫存尚未消化完畢，因此拖累群登第四季單季營收僅3.45億元，較上季大幅衰退超過5成以上，進一步拖累興櫃股價表現，為此公司決定實施庫藏股及召開法說會說明。

目前群登大股東包含聯發科旗下投資公司翔發投資入股約8.66%股權，半導體下游封裝測試龍頭廠商矽品精密持股約13.37%及群豐科技持股約4.2%。群登2011年營收為17.21億元，稅後淨利1.2億元，每股盈餘達9.68元，去年前三季營收27.1億元，毛利率11.14%，稅後淨利1.74億元，每股盈餘8.91元。

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