聯發科攜手印Micromax加強合作 攻4G手機市場

IC設計聯發科(2454-TW)今(2)日宣布，與印度手機品牌廠Micromax一起宣布加強戰略合作關係，雙方將共同努力加快印度4G手機市場普及率與滲透率，其中聯發科Helio系列晶片X10可望獲Micromax導入在中高階手機中，而目前聯發科4G晶片MT6735也已獲Micromax新款4G手機導入採用。

聯發科指出，Helio X10晶片與MT6735等4G手機晶片皆已獲得Micromax採用，其中X10晶片將獲採用在新高階手機平台上，可望推升未來印度市場手機規格，而近期Mocromax推出的新手機Canvas Fire 4G手機，也已導入聯發科MT6735晶片。

Micromax表示，印度正處在數位革命浪潮上，Micromax將努力為4G手機市場帶到更高的水準，今日宣布與聯發科加深合作，也是展現這樣的企圖心，Micromax將推出更多4G手機產品。

聯發科指出，印度手機持續往高階產品方向走，反映幾個消費者心態上的改變，印度消費者考量手機重點包含電池使用時間、處理器速度、多媒體表現性能以及高階手機特有的功能如Full HD螢幕，重要性大於價格與品牌。

聯發科表示，當地的研究單位也指出，印度在4G手機市場的成長力道，將優於其他國家，Strategy Analytics預估，2017年，印度將超過日本成為全球第三大的4G手機市場，同年也可超越美國，成為全球第二大手機市場，而印度行動網路使用有65%都是來自於行動裝置。

聯發科目前4G手機晶片市佔率約達2位數，聯發科表示，將持續針對印度市場推出高性價比產品，朝成為主要廠商的目標邁進，主要的方法就是提供高階規格的產品如X10與MT6735，但是是消費者能輕易負擔的終端產品價格。

聯發科強調，自2007年就開始投資印度，並與當地品牌建立合作關係，印度已成為聯發科第二大的營收地區，也是當地高階手機的主要晶片供應商，並在當地佔據最大的市場佔有率。