ARM推新Cotex A50系列產品 符合台積電28奈米HPM製程

ARM宣佈，針對台積電(2330-TW)28HPM(High Performance for Mobile，移動高性能)製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件(POP)IP解決方案；並同時發布，針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP的產品藍圖。

ARM指出，POP技術能使ARM合作夥伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速完成雙核與四核的實作；此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基礎的系統單晶片(SoC)進行實作最佳化、降低開發風險、並縮短產品上市時程。

ARM表示，Cortex-A57與Cortex-A53處理器可獨立使用，或互相搭配成big.LITTLE處理器組合，以達到最佳的性能和功耗效率；多家率先獲得ARM授權採用28HPM製程Cortex-A57 POP IP的合作夥伴，已開始進行設計實作；此外，針對16奈米FinFET製程技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案，也預計會在今年第 4 季開放授權。

ARM指出，現有28HPM解決方案產品組合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali-T624 至Mali-T678 圖形處理器，將在全新的POP IP產品加入後而更臻完備。目前ARM的合作夥伴已經將採用 POP IP技術的系統單晶片(SoC)出貨至市場上，這些系統單晶片正被應用在行動遊戲、數位電視、機上盒、行動運算和智慧手機等領域。