日本晶片設備BB值4個月來首度跌破1 訂單額衰退10%

精實新聞 2013-04-17 記者 蔡承啟 報導

20130417_128_0.jpg -->根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)17日公佈的初步統計顯示，2013年3月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.21點至0.96，連續第3個月呈現下滑、且為4個月來首度跌破1；BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。0.96意味著當月每銷售100日圓的產品，僅接獲價值96日圓的新訂單。

統計數據顯示，3月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月下滑10.2%至883.02億日圓，連續第22個月呈現下滑，且已連續第10個月跌破1千億日圓大關；和前月相比增加了11.1%，連續第5個月呈現增長。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月大減27.0%至920.87億日圓，連續第11個月呈現下滑，且為連續第10個月跌破1千億日圓；和前月相比大增35.0%，連續第3個月呈現增長。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。