2013年半導體展望:熱點應用驅動IC增長

2012年全球經濟狀況持續呈現低迷景象，由於全球消費能力下降等原因，半導體行業發展備受沖擊，不過高階半導體市場仍保持原有的發展勢頭，發展較好。中國大陸由於相關政策鼓勵以及內需擴大，所以半導體行業發展較為平穩。在經歷了震盪起伏之后，2013年又有哪些值得關注的“氣象”呢?孫子在《勢篇》中講道：“故善戰者，求之於勢。”隨行就“勢”也是半導體行業的必修課。

主流應用會持續增長

市場增長驅動力一方面來自技術和產品創新，另一方面來自環保需求及行業標準和法規的實施。

TI中國區運營總裁、大中華區總經理及亞洲區副總裁謝兵表示，雖然半導體整體市場容量增速並不樂觀，但一些主流應用肯定會持續增長，比如汽車電子、工業控制、新能源應用等領域。

“在2013年，市場主要增長驅動力一方面來自技術和產品的創新，另一方面來自於環保的需求及行業標準和法規的實施。”英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執行董事賴群鑫也指出，“值得期待的產品和技術應用包括：一是32位多核車用微處理器，執行速度更快;二是汽車行業ISO26262體系的實施，使得車輛更安全;三是IGBT應用更廣泛;四是更精細的半導體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術，會使單個IC產品成本更低。”

隨著富有挑戰性的新應用不斷出現，恩智浦半導體執行董事、總裁兼首席執行官Rick Clemmer表示，我們預期能源效率、互連移動設備、安全和健康醫療是行業增長動力來源。他還強調指出，中國節能市場潛力巨大，中國“十二五”計劃的一項重點就是對節能減排的重視，隨著覆蓋如此眾多人口的智慧電網的部署，將對能源效率產生重大的影響。

移動互聯不斷演進

一體化以及整合化發展已成為趨勢，產品層面更注重高精度和低功耗兩個方面。

隨著市場對更小、更輕薄型移動設備的需求不斷增長，以及智慧互聯設備以及數據、視頻內容的爆發式增長，引發了移動數據傳輸需求的快速提升，全球移動數據流量的激增也為無線基礎設施設備供應商帶來了挑戰和機遇。“一體化以及整合化發展已成為趨勢，產品層面更注重高精度和低功耗兩個方面，尤其對那些應用於消費電子產品的傳感器來說更加注重功耗問題。”富士通半導體(上海)有限公司市場總監王鈺表示。

LTE將是2013年智慧手機市場的技術重點。支援LTE技術的智慧手機以及其他聯網設備將會持續快速的增長，從而也將推動當前移動通信應用的發展演進，並催生新的應用。意法·愛立信中國區總裁張代君認為，VoLTE能夠帶來豐富的通話體驗以及高解析音頻效果，同時還能保證極低的功耗，2013年VoLTE將會成一趨勢。此外，如果不采用載波聚合技術，要讓運營商來支援LTE技術所能達到的100Mbps以及超過100Mbps的速率則非常困難。“LTE載波聚合將在2013年開始推出，我們預測在2014年會有顯著的增長。”他指出。

而高頻多核CPU、在任何地方都能夠實現“無處不在”連接的多模Modem、更大的及更高解析度支援3D圖像的顯示屏，還將是移動終端設備的重心，並被應用在下一代移動終端設備上。而下一代終端還需要包含更好的電池續航功能。

模式創新是半導體業的新課題。2013年半導體領域的發展模式無論是銷售帶動發展、還是技術引導市場都因時而異。“如在消費電子領域，由於其市場規模以及產品價格的因素，一個成本、效能和功耗的最佳組合非常重要，同時代工廠的生產能力也變得非常重要。”王鈺表示，“當然，不可改變的是創新一定會是主動力，與此同時，系統設計也是推動半導體行業發展的創新點。”