HTC先見之明？高通810處理器傳出包、三星S6開賣恐延

MoneyDJ新聞 2014-12-05 09:25:13 記者 蔡承啟 報導

20141205_26_0.jpg -->為了對抗蘋果(Apple)iPhone 6/iPhone 6 Plus，南韓三星電子(Samsung Electronics)傳出有意將次代旗艦機種「Galaxy S6」的開賣時間較歷年提前。但三星這個如意算盤恐打不響，因為其關鍵零件供應商高通(Qualcomm)研發中的驍龍(Snapdragon)810處理器傳發生問題，而此恐影響三星S6及其他採用該處理器的智慧手機的生產。

日本智慧手機/平板電腦情報部落格rbmen 5日報導，南韓媒體Businesskorea 4日指出，據業界關係人士透露，高通研發中的驍龍810處理器出包，一旦達到特定電壓，就會發生過熱、或搭載的Adreno 430 GPU的驅動會發生錯誤等問題，且目前仍不確定高通能否在明年上半年內解決上述問題。

報導指出，因三星S6、LG G4以及Sony Xperia Z4皆預估將搭載驍龍810，故上述機種的生產恐將因此受到影響、開賣時間也恐將延後，惟其中三星S6可能問題會比較小，因為三星可利用自家「Exynos」處理器替代驍龍810。

驍龍810為高通針對高階智慧手機/平板電腦所研發的SoC、且堪稱為一款怪獸等級的SoC，其主要規格為Cortex-A57/A53 big.LITTELE 64bit 8核心、Adreno 430 GPU、LTE Cat.7 300Mbps，且支援4K影像的拍攝/播放。

S6、G4及Z4開賣恐因上述驍龍810出包而受到影響，但台灣智慧手機大廠宏達電(HTC；2498)傳聞中的次代機皇HTC M9卻因未採用驍龍810處理器而將逃過一劫？

HTC M9最先傳出將搭載驍龍810處理器，惟據日本總合情報網站「Gadget速報」12月1日報導，海外媒體PhoneArena指出，M9將搭載驍龍805 4核心處理器。

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