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科技

全球最薄 vivo X5 Max:12月10日見

鉅亨網新聞中心 2014-12-02 13:16


本文轉自驅動之家

手機這個行業就是這樣,一旦有廠商獲得某個稱號后,后續的廠商就會立刻發力併進行超越。


就在剛剛,vivo官方正式宣佈,將在本月10日舉行X5 Max的發布會。通過之前曝光的情況,這款手機非常逆天。

之前的消息已經顯示,X5 Max會是全球最薄的智能手機,厚度只有4.75mm,並且更逆天的是,這個厚度下它還內置有3.5mm介面,同時,vivo官方還宣稱,該機將會內置新的Hi-Fi 2.0標準。

更有意思的是,這款手機還會具備一個這樣的功能,那就是一種多功能卡托,簡單點就是用戶可以選擇雙卡雙待或單卡+存儲卡的組合。

如果你期待這款全球最薄的智能手機,不妨現來看看vivo送出的有意思邀請函。

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