先進半導體(03355.HK)已鎖定第三季大部份訂單

先進半導體(03355.HK)總裁兼執行董事王慶宇指出，行業一般由生產到出貨需時一至兩個月，再者，半導體應用產品變化太快，故客戶備貨都較為謹慎，但他透露，第三季的訂單已大部份到位。

對於半導體龍頭美國應用材料與第二大的東京電子合併，他稱由於半導體行業投資巨大，不少企業都有合併的行動。對中國而言，將把進入高階半導體行業的門檻大大提高；但兩家企業主要做數字晶圓代工，而集團則集中在模擬晶圓代工。

投資者關係總監肖偉鳴指出，市場對下半年相對樂觀，因上半年庫存低，市場正面，若情況可維持，相信下半年會有一定增長。半導體需求方面，第三季代工晶圓預期按季上升5%，而整合元件製造商(IDM)方面的需求則升7%至10%，反映整體市場需求健康。(ji/t)~

阿思達克財經新聞

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