錢難賺！日商三井高科技將清算IC封裝事業

MoneyDJ新聞 2014-11-18 記者 蔡承啟 報導

日本三井高科技(Mitsui High-tec)17日於日股盤後發布新聞稿宣布，計劃於2016年12月底清算IC封裝事業。三井高科技表示，該公司從1984年開始從事IC封裝事業，惟因近年來半導體產業重組速度加快、與其他同業之間的價格競爭加劇，導致IC封裝事業已難於持續確保獲利。

三井高科技指出，該公司的IC封裝事業包含IC基板的組裝代工及測試，而為了將顧客的影響降至最低，故今後將逐步縮小IC封裝事業的規模，並將在2016年12月底清算該事業。

三井高科技表示，IC封裝事業營收佔該公司整體營收比重僅約3%；三井高科技預估今年度(2014年2月-2015年1月)合併營收將年增3.9%至630億日圓。