彭博商業周刊：晶片巨頭爭相挺進汽車市場

導語：最新一期美國《彭博商業周刊》印刷版刊登題為《晶片巨頭爭相挺進汽車市場》(Chip Giants Struggle to Break Into Cars)的評論文章稱，隨汽車的電子化程度日益加強，英特爾、高通和Nvidia等傳統晶片巨頭也在爭相挺進晶片市場。

以下為文章全文：

2015款現代Genesis汽車整合了很多先進的科技，利用晶片來實現自動剎車和盲區探測等諸多功能。除此之外，當晶片探測到車主的懷裏抱滿東西時，還會自動打開后備箱；甚至能在車內二氧化碳濃度過高時更換新鮮空氣。

Genesis內安裝了數以千計的微處理器，但其中只有為數不多的幾個來自專為電腦和手機生晶片的企業。英特爾貢獻了幾個，高通只提供了一個晶片集，Nvidia甚至完全沒有入圍其中。

這三家公司都在競相進軍汽車晶片市場。根據市場研究公司IHS的測算，這一市場今年有望增長6.1%，規模達到279億美元。根據彭博業研究(Bloomberg Industries)今年6月23日發布的數據，平均每輛新車的半導體成本達到329美元。相比而言，iPhone 5的晶片成本之和不到20美元。

然而，為汽車製造商提供晶片的企業，主要都是數年之前便與之建立了穩固關係的大批小型廠商：排名前五的分別是瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、電裝和飛思卡爾。根據彭博業研究的統計，這些企業的市場份額之和大約為43%。英特爾、高通和Nvidia三大巨頭卻均未躋身前10。

對於行業新秀來，進軍汽車領域的關鍵在於，汽車的安全性和可靠性標準遠高於電腦和手機。普華永道2013年對半導體行業進行的研究表明，消費電子品的晶片故障率不超過10%，而汽車行業的故障率為零。“我們不會對品進行貝塔測試，它們必須從一開始就能正常使用。”現代美國分公司品規劃副總裁麥克·奧佈雷恩(Mike O Brien)，“我們可不能，‘哦，這個地方有點問題。’”

在汽車行業，整合電路承受的溫度範圍必須達到-40至160攝氏度。由於汽車的壽命長達數十年，所以供應商也不能像智能手機行業的高通那樣，僅僅一年就淘汰一代品。“汽車行業的經驗非一日之功。”IHS分析師盧卡·德·阿姆布羅基(Luca De Ambroggi)。

諮詢公司埃森哲去年12月的研究顯示，車載技術是當今39%的購車人買車時的主要考慮內容，相比而言，只有14%的購車人會首先考慮傳統的汽車性能參數。消費者預計，他們的汽車能夠保持與智能手機、平板電腦和筆記本相同的進步速度，但需要多年時間才能解決自動化駕駛輔助功能等一些難題。現代的奧布萊恩表示，當該公司利用激光和攝像頭指引系統來幫助駕駛員倒車時，這項技術最初甚至無法區分障礙物和陡坡。

英特爾、高通和Nvidia的高管表示，他們正在挺進車載晶片市場。Nvidia高管在最近的財報電話會議上對分析師表示，汽車是其移動業務增長最快的領域，今后還將一直保持這種發展態勢。在今年3月的Nvidia年度大會上，一輛搭載Tegra處理器的演示版奧迪A7就自己開上了舞台。“最終，每輛汽車都會成為一台超級計算機。”Nvidia企業業務高級總監丹尼·夏皮羅(Danny Shapiro)。

身為智能手機晶片市場的主導，高通表示，該公司已經從汽車製造商那裏拿到了數以千萬的無線調製解調器訂單。高通業務開發高級副總裁坎瓦林德·辛格(Kanwalinder Singh)預計，到2017年，將有多達60%的汽車擁有蜂窩網絡連接，高於當今的10%。該公司還在開發能夠為汽車提供多種功能的晶片集，包括蜂窩網絡連接。“我們正在逐步開發這項業務。”辛格，“我們明白，在初級階段需要付出很多努力。”

英特爾已經將寶馬、現代和英菲尼迪列為客戶，還在6月25日與福特汽車建立了研究合作關係，共同為聯網汽車開發新應用。據市場研究公司VDC Research統計，英特爾2013年的汽車營收增長65%，但總額只有5100萬美元。

英特爾汽車解決方案副總裁埃利奧特·賈布斯(Elliot Garbus)表示，該公司計劃開發各種功能來追蹤車廂內的運動，以便駕駛員能夠通過簡單的手勢調節空調溫度和音響音量。賈布斯表示，隨各種新穎的功能從豪華汽車逐步延伸到低價車型，晶片製造商將面臨更大的機遇。“我的目標是增大業務量，”賈布斯，“我們需要把它推向入門車型。”(鼎宏)