旺矽：公告本公司發行國內第三次無擔保轉換公司債

一、本公司103年10月16日董事會決議發行國內第三次無擔保轉換公司債，發行總額新台幣700,000,000元。本案業經金融監督管理委員會103年11月04日金管證發字第1030042656號函申報生效在案。

二、茲依公司法第252條第1項之規定，將本次發行無擔保轉換公司債相關事項公告如下：

(一)公司名稱：旺矽科技股份有限公司

(二)公司債總額及債券每張之金額：新台幣700,000,000元，每張面額新台幣100,000元整。

(三)公司債之利率：票面利率0%。

(四)公司債償還期限及方法：發行期間三年，除依本公司債發行及轉換辦法第十條轉換條款或第十八條由本公司提前贖回，或第十九條債券持有人行使賣回權，或本公司由證券商營業處所買回註銷者外，於本債券到期時以現金一次還本。

(五)償還公司債之募集計畫及保管方法：償還資金將由本公司每年營運所產生之資金支應、本公司債因未設立償債

基金，故無保管方式。

(六)公司債募得價款之用途及運用計劃：購置廠房、購置機器設備及償還銀行借款之用。

(七)公司債發行價格：每張面額新台幣100,000元整，依面額十足發行。

(八)公司股份總數與已發行股份總數及其金額：本公司額定資本總額為新台幣1,000,000,000元整，每股面額新台幣10元整，已發行股份總數為78,612,392股，已發行股份總額新台幣786,123,920元整。

(九)公司現有全部資產減去全部負債及無形資產後之餘額：依民國103年6月30日經會計師核閱之財務報表計算餘額為新台幣3,191,740仟元。

(十)證券管理機關規定之財務報表：依規定免予公告。

(十一)公司債債權人之受託人名稱：台灣土地銀行信託部。

(十二)代收款項之銀行名稱及地址：萬泰商業銀行城東分行，地址為台北市南京東路三段224號。

(十三)承銷機構名稱：凱基證券股份有限公司。

(十四)有發行擔保者，其名稱：不適用。

(十五)有發行保證人者，其名稱：不適用。

(十六)對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。

(十七)可轉換股份者，其轉換辦法：詳見本公司公開說明書所載之發行及轉換辦法。

(十八)附認股權者，其認購辦法：不適用

(十九)簽證機構：不適用，本次轉換公司債採無實體發行。

(二十)代理還本付息機構：華南永昌綜合證券股份有限公司股務代理部。

(二十一)公司債其他發行事項，或證券管理機關規定之其他事項：無