台積電ARM將聯手研發10nm製造工藝

轉自驅動之家

台積電、ARM今天聯合宣佈，雙方已經簽訂了新的多年合作協議，將共同致力於10nm FinFET製造工藝的研發，併ARMv8-A系列處理器進行優化。

雙方表示，20nm SoC、16nm FinFET工藝節點上的合作都非常愉快，因此決定攜手走向下一步，並預計最早2015年第四季度實現10nm FinFET工藝的流片。

台積電目前正在量20nm，主要為蘋果、高通等的ARM架構處理器服務，並計劃2015年初量16nm，首次使用FinFET立體晶體管技術，且不久前完成了Cortex-A53/57處理器的流片，華為海思的一顆A57網絡處理器業已搞定。

Intel今年終於拿出了14nm，不出意外將在兩年后也就是2016年發布發布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力邁向14nm，更遠的規劃還沒有公佈。