矽力-KY:本公司董事會決議對在不超過美金2500萬元額度內對子公司矽力杰半導體技術(杭州)有限公司辦理增資

第二條第20款

1.事實發生日:自民國106/8/10至民國106/8/10

2.本次新增（減少）投資方式:

由本公司對矽力杰半導體技術(杭州)有限公司增資美金2,500萬元，並授權董事長視

實際資金需求得一次或分次辦理增資相關事宜。

3.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:

交易單位數量：不適用；

每單位價格：不適用；

交易總金額：美金25,000,000元

4.大陸被投資公司之公司名稱:

矽力杰半導體技術(杭州)有限公司

5.前開大陸被投資公司之實收資本額:

美金68,520,270元（含本次）

6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:

美金25,000,000元

7.前開大陸被投資公司主要營業項目:

電子元器件等產品之研發、設計及銷售，並提供相關技術服務

8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:

無保留意見

9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:

新台幣2,250,540仟元

10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:

淨利新台幣623,518仟元

11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:

美金68,520,270元（含本次）

12.交易相對人及其與公司之關係:

矽力杰半導體技術(杭州)有限公司；為本公司百分之百持股之子公司

13.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉

之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:

選定關係人為交易對象之原因：

一、興建杭州營運總部工程款；

二、充實營運資金

2.前次移轉之所有人(含與公司及相對人間相互之關係)、移轉日期及金額：

不適用

14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得

及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:

不適用

15.處分利益（或損失）:

不適用

16.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:

授權董事長一次或分次辦理增資；無

17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:

依本公司董事會決議

18.經紀人:

不適用

19.取得或處分之具體目的:

一、興建杭州營運總部工程款；

二、充實營運資金

20.本次交易表示異議董事之意見:

無。

21.本次交易為關係人交易:是

22.董事會通過日期:

民國106年8月10日

23.監察人承認或審計委員會同意日期:

民國106年8月10日

24.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:

不適用

25.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表

實收資本額之比率:

不適用

26.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表

總資產之比率:

不適用

27.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表

歸屬於母公司業主之權益之比率:

不適用

28.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:

新台幣2,719,859仟元

29.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:

315.75%

30.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:

24.14%

31.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:

29.92%

32.最近三年度認列投資大陸損益金額:

105年投資利益新台幣711,955仟元；

104年投資利益新台幣551,648仟元；

103年投資利益新台幣174,287仟元。

33.最近三年度獲利匯回金額:

105年新台幣0元；

104年新台幣0元；

103年新台幣0元。

34.本次交易會計師出具非合理性意見:否或不適用

35.其他敘明事項:

無。