SEMI: Q1半導體出貨再創新高
※來源:中廣新聞網

國際半導體產業協會 (SEMI) 最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,今年第一季全球矽晶圓出貨面積,與去年第四季相比呈現增長趨勢。SEMI 指出,2017 年第一季矽晶圓出貨總面積為 2858 百萬平方英吋(MSI),比前一季的 2764 百萬平方英吋相比季增 3.4%。金年第一季出貨總面積也比去年同期高出 12.6%,創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG 會長李崇偉表示,第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象,市場持續成長,加上前一季出貨量也創下新高紀錄,使得矽晶圓出貨量得以再創新高。


留言載入中...