半導體景氣熱 矽晶圓Q1出貨續創新高 打破傳統淡季循環

SEMI(國際半導體產業協會) 旗下 Silicon Manufacturers Group(SMG) 公布最新矽晶圓產業分析報告,今年第 1 季全球矽晶圓出貨面積,較去年第 4 季成長 12.6%,創歷來單季新高,打破傳統淡季束縛。

隨著矽晶圓出貨面積持續成長,相關矽晶圓廠下半年營運動能看俏。環球晶 (6488-TW) 日前就指出,全球矽晶圓需求持續強勁,預期至下半年情形仍持續不變,環球晶 3 至 12 吋矽晶圓產品訂單持續暢旺,下半年營運預期可優於上半年。

SEMI 指出,第 1 季全球半導體矽晶圓出貨面積為 28.58 億平方英吋,較去年第 4 季的 27.64 億平方英吋增加 3.4%,總出貨面積則成長 12.6%。 

SEMI SMG 會長暨環球晶發言人李崇偉表示,第 1 季全球矽晶圓出貨,打破傳統淡季現象,市場持續成長,加上前一季出貨量也創新高,使得整體矽晶圓出貨量持續再創新高。

根據 SEMI 統計,去年第 1 季矽晶圓出貨面積為 25.38 億平方英吋,隨後就逐季上揚至今年第 1 季,第 1 季出貨面積也是首度衝破 28 億平方英吋。

 


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