〈直擊宏達電產線〉桃園廠火力全開 準備機皇出貨

宏達電SMT良率達99.9%。(圖:宏達電提供)
宏達電SMT良率達99.9%。(圖:宏達電提供)

宏達電 (2498-TW) 今年成立 20 周年,桃園廠區罕見開放媒體參觀,完整介紹表面貼焊技術 (Surface Mount Technolog) 製程及組裝、測試及包裝製程的流程。位於桃園龜山的廠區,是宏達電進行產品封裝及測試的核心工廠,封裝與測試流程全部標準化,從產線的作業可以看到,全新亮相的機皇 HTC U 11 已經準備妥當,在發表會後就可以快速出貨。

宏達電指出,所有產品製造都在台灣進行,以維持最佳的品質,在表面貼焊技術 (SMT) 部分,採用全自動化的製程,其中非常關鍵的性能測試,包括硬體規劃到軟體細節都是自行投入開發。

宏達電桃園廠。(圖:宏達電提供)
宏達電桃園廠外觀。(圖:宏達電提供)

宏達電表示,全自動化流程除降低人為疏失,維持 SMT 良率為 99.9% 外,更能在短時間完成硬體性能的確實測試;如果發現零件不良,會將整批零件退貨,維持生產的最高品質。

在 SMT 製程後,所有產品進入下一階段的組裝及測試製程,在多角度的產品組裝上,主要是以人力進行。宏達電說,人與機器配置比例為 9 比 1,採一條龍生產線方式進行,包括產品組裝、初測、自動化測試、FQC(Floor Quality Control) 終端檢測、PVS(Packing Verification Station) 包裝檢驗站、產品封裝、及 CDIT(Customer Driven Integrity Test) 客戶導向整合測試。

宏達電特別強調初測階段的獨特滾摔 (Tumble Test) 測試、防水測試與自動化測試,完全是自行研發的測試內容,落摔測試將組裝完成的產品,經過多次翻滾碰撞,確保組裝時元件的耐受度。

產線終端的自動化測試內容包括相機、天線、與語音等三大項目,涵蓋光感測、閃光燈、陀螺儀、深細到相機白平衡、成像表現等。宏達電強調,經過重重測試把關後進入 CDIT 檢驗,是以 AQL(Acceptable Quality Limit) 品質允收標準進行抽驗,簡單來說,大約是抽檢 1 成的產品,全程以使用者可能的行為方式來進行檢測,通過檢驗後就可出貨,良率達 99.95%。

首度曝光的產線及製程全程禁止拍照及錄影,確保廠區機密,從現場生產線觀察,生產中的手機以新機皇 HTC U 11 為主力,目前已做好出貨準備,就等新機皇發表後就可以快速出貨,另外也看到 Desire 系列的手機產品;據指出,以 1 條生產線 24 小時全時生產估算,可生產 2400 支手機,不過詳細的產線數及不同產品的配置,宏達電並未透露。

宏達電日 k 線圖

 


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