聯發科半導體排名Q1掉出前10大 蔡力行上任後首要棘手挑戰

根據市調機構 IC Insights 最新統計，第 1 季全球半導體 (不含晶圓代工) 營收排名有明顯變動，聯發科 (2454-TW) 遭英飛凌取代，遭擠出前十大之列，業界認為，如何帶領聯發科重返榮耀，將是 7 月 1 日將到任的聯發科新共同執行長蔡力行最首要課題。

聯發科晶片去年獲 OPPO 與 VIVO 等手機大廠採用，排名擠進全球前十大，不過今年第 1 季營收相對黯淡，遭擠出前十大廠之林。

IC Insights 統計，第 1 季全球半導體營收排名仍由英特爾 (INTC-US) 居冠、達 142 億美元，領先第二名三星的 136 億美元約 4%。IC Insights 強調，受惠記憶體與 NAND 的需求帶動，三星第 2 季營收排名將會超越英特爾，成為全球營收規模最大的半導體廠。

隨著記憶體市況持續加溫，第 1 季前 5 名中就有 3 家是記憶體廠，顯示記憶體市況盛況空前，除三星排名第 2，海力士以 55 億美元營收衝上第 3 大半導體廠，美光則以 49 億美元營收位居第 4，分別擠掉博通與高通，高通原本 2016 年排名第 3，第 1 季被擠到第 6，博通原本第 4，排名則被擠到第 5。

其後排名依序是德儀、東芝、NXP 與英飛凌，其中值得注意的是原本去年排名第 10 的聯發科，去年營收 88 億美元，但第 1 季受中國手機市場庫存調整，加上市占率下滑，營收季減 17%，第 1 季排名也被擠出前 10 大，遭英飛凌取代，英飛凌以 19 億美元營收，排名第 10 大，營收季增 7%。

聯發科第 2 季營收持續平淡，估較第 1 季成長 8% 以內，其中行動裝置相關營收，整季季增幅度低於公司平均值，成長較好集中在成長型與成熟型產品，反映中國手機市場需求放緩的壓力。

另外，聯發科寄予厚望的 X30 晶片，也不如預期獲足夠客戶數導入，由於今年中國手機電信商補貼規格至少要求須有 Cat 7 以上，聯發科在只有 X30 可支援的前提下，今年市占率恐面臨不小下滑的壓力。

前中華電董事長蔡力行日前被延攬進入聯發科，預計 7 月 1 日到任，到任就是挑戰的開始，蔡力行要如何帶領聯發科，面對節節下滑的獲利與市占率，還有總是落後對手的新製程技術發展，及內部複雜的人事管理等棘手課題。

第 1 季全球前十大半導體廠營收排名 (不含晶圓代工)