〈東芝售晶片〉鴻海找亞馬遜、戴爾助陣?東芝案「美日台」聯盟擴大
※來源:NOWnews

▲日媒報導,針對東芝半導體競標案,傳出鴻海擬邀請亞馬遜和戴爾加入,與蘋果、夏普擴大「美日台」聯盟,以化解日本官方疑慮。圖為鴻海董事長郭台銘(圖/NOWnews 資料照片)

東芝半導體出售案備受矚目,鴻海勢在必得?日前傳出鴻海除了要拉攏蘋果與同樣「日系」的夏普進入競標團隊,消除日本官方疑慮外,現在又有日媒報導,亞馬遜和戴爾也要加入,將「美日台」聯盟擴大。報導指出,鴻海規畫出資 2 成,且擬計畫在美設新廠,投資規模達 200 億美元。

東芝半導體出售案之前完成第一輪競標作業,日媒報導第二輪投標將於 5 月中進行,而近期不斷傳出由於日本政府以國家安全的觀點出發,表示將對參與的外資進行嚴格審查,就怕高階技術外流,影響國際競爭力,尤其對中國大陸更是有戒心,因此日本幾乎天天都有相關報導。

繼日前日媒報導,傳出鴻海集團不僅要與蘋果、日本軟銀,夏普團隊助陣合作,組成「美日台」大聯盟化解日官方疑慮,現在更傳出要擴大聯盟規模。日本每日新聞引述鴻海相關資料報導,鴻海有意聯合蘋果、亞馬遜、戴爾,以及投資的夏普,組成「美日台」聯合陣線,共同參與東芝半導體競標案。

報導指出,鴻海擬出資 2 成、其他 8 成由日本和美國企業出資,(其中日企出資比重約占 4 成),以消除外界對東芝半導體技術可能外流的疑慮。同時報導也表示,鴻海提出收購東芝記憶體後,計畫投資 200 億美元在美國投資設立新工廠,屆時可創造 1.6 萬個工作機會,並規畫 2019 年出貨,以響應「美國優先」之政策。

彭博社日前報導,東芝半導體案第一輪競標中已選定 4 組人馬,包括鴻海、美半導體業者博通、韓國 SK 海力士與私募股權公司銀湖資本,當時報導表示鴻海出價最具優勢,高達 3 兆日圓,約合新台幣 8340 億元。不過該競標案各路人馬都很積極,包括日本官方色彩濃厚的產業革新機構(INCJ)、美國晶片大廠博通及投資基金 KKR 集團都被點名有意參與。

 

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