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08-11台股新聞

弘塑、佳霖攜手青輝半導體 布局混和鍵合技術

弘塑 (3131-TW) 今 (11) 日宣布，旗下佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。