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10-29美股雷達

不拚極限了？傳輝達下一代AI晶片頻寬悄悄砍13% 最高竟暴跌26%

AI晶片巨擘輝達正悄然對下一代AI加速器平台的記憶體架構「降維」，一方面將Rubin Ultra原定的12層HBM4E堆疊，轉向8層HBM4與HBM4E混配，另一方面悄悄下修Vera Rubin平台的HBM4頻寬指標，這不是單純技術讓步，而是用規格讓利換供應鏈解綁，在HBM產能持續緊繃之際，為成本、良率與合格供應商範圍同時鬆綁。