通富微電
科技
在摩爾定律趨近物理極限、加上中國國內先進晶圓製程外部受限的背景下，封裝已從傳統後道「保護＋引腳引出」的配套工序，升級為「靠異質集成、芯粒(Chiplet)拼接延續晶片性能爬坡」的核心路徑。《中國經營報》報導，中國國內兩大半導體封測廠長電科技、通富微電，以及中國大陸唯一實現2.5D異質集成大規模量產的盛合晶微，日前相繼發布今年上半年業績，整體受惠AI算力與記憶體市場景氣上行，業績增長，卻呈現不同的結構性特徵。
2026-09-07
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在摩爾定律趨近物理極限、加上中國國內先進晶圓製程外部受限的背景下，封裝已從傳統後道「保護＋引腳引出」的配套工序，升級為「靠異質集成、芯粒(Chiplet)拼接延續晶片性能爬坡」的核心路徑。《中國經營報》報導，中國國內兩大半導體封測廠長電科技、通富微電，以及中國大陸唯一實現2.5D異質集成大規模量產的盛合晶微，日前相繼發布今年上半年業績，整體受惠AI算力與記憶體市場景氣上行，業績增長，卻呈現不同的結構性特徵。