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09-16台股新聞

信邦(3023)最新法說上修半導體營收至35億元！工業年增40%、訂單看到2028年

2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 信邦(3023-TW)才剛在第二季寫下營收新高，昨(15)日法說會又釋出更明確的成長訊號，公司原先預估2026年半導體設備營收約25億至28億元，昨日直接上修至30億至35億元，顯示AI帶動的半導體資本支出需求，已開始超出公司年初規劃。