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全球DRAM價格持續飆漲,使智慧型手機製造商面臨嚴峻的物料成本壓力。為了維持平價手機的價格競爭力,部分品牌開始採取應變措施——將舊裝置拆卸下來的二手記憶體晶片,經過清理測試並重新植焊錫球後,焊接到全新手機上。這種稱為「回收拆料(植球)記憶體」(Reballed memory)的零件,正逐漸成為低階手機供應鏈的救援方案。
2026-11-10
全球DRAM價格持續飆漲,使智慧型手機製造商面臨嚴峻的物料成本壓力。為了維持平價手機的價格競爭力,部分品牌開始採取應變措施——將舊裝置拆卸下來的二手記憶體晶片,經過清理測試並重新植焊錫球後,焊接到全新手機上。這種稱為「回收拆料(植球)記憶體」(Reballed memory)的零件,正逐漸成為低階手機供應鏈的救援方案。