中科先鋒
台股新聞
富強鑫(6603-TW)於今(14)日正式宣布跨足半導體產業。富強鑫與韓國技術先驅中科先峰(China Korea Smart Technology, CKST)正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將強強聯手，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算(HPC)先進封裝關鍵技術—「玻璃基板(Glass Substrate)」設備，並進行深度合作，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。
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富強鑫(6603-TW)於今(14)日正式宣布跨足半導體產業。富強鑫與韓國技術先驅中科先峰(China Korea Smart Technology, CKST)正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將強強聯手，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算(HPC)先進封裝關鍵技術—「玻璃基板(Glass Substrate)」設備，並進行深度合作，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。