W2W

04-29科技

韓媒：艾司摩爾正研發晶圓對晶圓的混合鍵合設備 韓廠應積極切入

荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾 (ASML-US) 正悄悄佈置下一代先進封裝賽道，韓媒《The Elec》周二 (28 日) 報導指出，南韓仁荷大學教授 Joo Seung-hwan 在首爾舉行的先進封裝技術會議上透露，透過分析專利發現，艾司摩爾可能正利用其旗艦光刻平台 Twinscan 的技術積累，研發晶圓對晶圓 (W2W) 混合鍵合設備。

11-13台股新聞

聯電與Metalenz合作 以40奈米製程量產感測器

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (13) 日與超穎表面 (metasurface) 業者 Metalenz 共同宣布，Metalenz 臉部辨識解決方案 Polar ID，採用聯電 12 吋 40 奈米製程，並使用晶圓對晶圓鍵合技術完成感測器整合，將進入量產階段。