MI455X
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三星電子 (Samsung Electronics) 與超微 (AMD-US) 周三 (18 日) 宣布簽署合作備忘錄 (MoU),將擴大在人工智慧(AI) 記憶體與運算技術上的合作,三星將成為超微下一代 AI 加速器 HBM4 記憶體的主要供應商,並探索未來在晶圓代工領域的合作可能。
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超微半導體 (AMD-US) 周一 (5 日) 在 CES 消費電子展上宣布推出面向企業資料中心的新一代 AI 晶片 MI440X,主打中小企業在地化部署需求,客戶可透過自有設施運行硬體並儲存資料。超微執行長蘇姿丰還大力推薦該公司旗艦產品 MI455X,稱基於該晶片的系統在性能方面實現了飛躍,並稱基於該晶片的系統將大幅提升 AI 運算效率。
2026-03-18
2026-01-06