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03-18美股雷達

晶片合作升級！三星HBM4直供超微新AI加速器

三星電子 (Samsung Electronics) 與超微 (AMD-US) 周三 (18 日) 宣布簽署合作備忘錄 (MoU)，將擴大在人工智慧(AI) 記憶體與運算技術上的合作，三星將成為超微下一代 AI 加速器 HBM4 記憶體的主要供應商，並探索未來在晶圓代工領域的合作可能。