HBM3
美股雷達
路透：三星HBM晶片因發熱問題 未通過輝達測試
《路透》週四 (23 日) 報導，因發熱問題，三星高頻寬記憶體 (HBM) 未能通過輝達 (MVDA-US)測試。三位消息人士稱，自去年以來，三星一直在努力通過輝達對 HBM3 和 HBM3E 的測試。消息人士透露，最近對三星 8 層和 12 層 HBM3E 晶片的失敗測試結果已於 4 月公布。
台股新聞
市場觀望CPI 聯準會 台股量縮輪動，先進封裝紓解 ABF載板明年會復甦驗證，持股 欣興 群聯 創波段高
臺北股市今天在平盤附近上下震盪終場小漲 34 點，成交量 2866 億元，台幣匯率走貶盤後法人呈現賣超，量縮市場上還是呈現觀望，本週將有兩件大事，第一個是明天晚上公告美國 CPI，這方面的數據解讀來講應該是正面的，第二項就是聯準會利率決議將星期四盤前反應，市場已經預期本次將不會升息，主要還是會後記者會鮑爾的談話將會短暫影響金融市場，近期股市強勢創波段高因此遇到調節賣壓屬於正常，關鍵的買點是在上個星期，只要買的位置好，自然就會耐得住震盪。
2023-12-11