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02-26

台積電2奈米加持！博通布局3D堆疊晶片 喊出2027年百萬出貨目標

博通 (AVGO-US) 預期，憑藉自家 3D 堆疊晶片技術，至 2027 年將至少銷售 100 萬顆相關晶片。負責產品行銷的副總裁巴拉德瓦吉 (Harish Bharadwaj) 向《路透》表示，這項銷售預測代表公司為新產品設定的具體目標，未來可能帶來數十億美元營收。