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11-11台股新聞

祥碩(5269) 簽下 AMD 下一代代工案！新平台單價比 AM4 高 5 成

2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 祥碩(5269-TW)在 2026 年 10 月與 AMD 簽下新一代平台的開發工作說明書，談了幾季的晶片組代工案最後仍留在手上。公司表示「把這個代工的案子拿回自己的手上」。這個案子對應的平台，是 AMD 準備在 2027 年推出的 Olympic。