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    觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日舉行法人說明會,TPK表示,公司正全力由傳統消費性觸控跨足半導體領域,旗下位於桃園中壢的玻璃穿孔技術(TGV)試產線預計於9月初正式開始營運,同時海外泰國新生產基地也預計在今年底前完成試運轉,力拼明年初正式放量生產。