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OIP

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    2026-09-23
  • 台股新聞

    比利時微電子研究中心(imec)旗下IC-Link今(23)日攜手台積電(2330-TW)(TSM-US)宣布,拓展雙方合作,以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台(OIP)雲端聯盟的最新成員,將率先成為首位提供由雲端管理的晶片設計服務商,支援多方夥伴的混合式EDA流程。

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