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10-29美股雷達

一塊基板決定算力生死：先進封裝悄悄綁架AI產業　晶片做得出卻「裝不下」怎麼辦？

AI晶片的競爭，正從「誰能把電晶體做小」轉向「誰能把更多晶片封得進同一塊底座」。隨著大模型參數規模與推理複雜度飆升，單顆GPU已無法獨立扛起算力與記憶體頻寬需求，Chiplet(小晶片)與HBM被迫塞進同一先進封裝，封裝尺寸連十年膨脹，逐步逼近光刻機單次曝光的「光罩極限」。

07-09美股雷達

押注亞利桑那與新墨西哥州！英特爾全球首座玻璃基板量產基地浮出水面

在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。

06-29歐亞股

百萬股民迎20年最猛漲勢！京東方挾玻璃基封裝闖AI供應鏈「現金牛＋先進封裝期權」重塑估值邏輯

曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。