Bumping

07-30台股新聞

全球封測大廠力成 (6239-TW) 與超豐 (2441-TW) 今 (30) 日召開法說會，超豐指出，隨著 LPDDR5 滲透率提升，為公司覆晶封裝 (Flip Chip) 帶來眾多生意，也為此擴充凸塊 (Bumping) 產能，看好下半年營運續揚。

11-16台股新聞

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，台星科總經理翁志立表示，今年拿下兩家 HPC 新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足 AI 需求，另外，3 奈米晶片也即將導入量產。