3nm

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智慧手錶也能跑大模型！高通3nm旗艦穿戴晶片亮相 AI算力衝上10TOPS

外電 3 月 2 日報導，高通 (QCOM-US) 在 2026 年世界行動通訊大會 (MWC 2026) 上發表新一代旗艦穿戴式晶片「驍龍穿戴平台至尊版」，採用 3nm 製程，首度將「至尊版」品牌引入可穿戴領域，主打端側 AI、大幅效能躍升與多元連接能力，宣示讓智慧手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力。

12-23美股雷達

魏哲家說對了？傳英特爾Panther Lake處理器跑分不敵前代 18A製程效能落後台積電3奈米

英特爾 (Intel) (INTC-US) 被視為翻身關鍵的 18A 先進製程再度傳出雜音。市場最新調查顯示，英特爾自家採用 18A 製程生產的新一代處理器，在效能測試上不僅未能超越前代產品，甚至落後於上一世代、採用台積電 3 奈米製程的晶片，令業界憂心英特爾在先進製程競逐中的處境恐更加嚴峻。