公告昇陽半導體:本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之投資論壇鉅亨網新聞中心2026-09-10 16:21第12款公司代號:8028公司名稱:昇陽半導體發言日期:2026/09/10發言時間:16:21:49發言人:黃豐年符合條款第四條第XX款:12事實發生日:115/09/141.召開法人說明會之日期:115/09/142.召開法人說明會之時間:10 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:106台北市信義區忠孝東路五段10號4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之投資論壇,會中就本公司115年第2季營運實績進行說明。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇華南金:代子公司華南產物保險股份有限公司公告取得使用權資產下一篇創意:本公司受邀參加2026 BofA Asia Pacific Conference0