元樟生技:公告本公司「人工敷料及其用於促進傷口癒合的用途與製造方法」發明專利獲經濟部智慧財產局核准審定。

第44款

1.事實發生日:115/08/03

2.公司名稱:元樟生物科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:本公司於中華民國115年8月3日收受經濟部智慧財產局115年7月28日（115）

智專一（高）01205字第11520768070號專利核准審定書。本公司申請之發明

專利「人工敷料及其用於促進傷口癒合的用途與製造方法」（申請案號：

113133453，申請日：113年9月4日，主張2023年9月8日美國專利申請案第

63/581,281號之國際優先權），經該局實體審查後，主文核定為「應予專利

」。本案核准內容為115年1月22日修正之摘要、說明書、申請專利範圍及圖

式，國際專利分類（IPC）為A61L 15/32。依專利法規定，本案須於審定書

送達後3個月內（法定期限：115年10月28日）繳納證書費及第一年專利年費

，始予公告，並自公告之日起給予發明專利權。

6.因應措施:本公司已委由智合專利商標事務所辦理後續領證程序，將於法定期限內完成

證書費及專利年費之繳納。本公司符合專利法第95條及專利年費減免辦法所

定中小企業資格，將一併申請年費減收。本公司將持續評估本項技術於各主

要市場之智慧財產權布局，並依相關產品之法規申請進度推動市場開發。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，

本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定

對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

（一）本案技術內容係以明膠（gelatin）為基材，配合聚山梨醇酯-20

（polysorbate 20）與戊二醛（glutaraldehyde），依序經混合發泡、灌模及凍

乾三段製程製成之多孔性片狀敷料。核准之申請專利範圍共19項，涵蓋人工敷

料本身、其製造方法及其用於促進傷口癒合之用途三類請求項。

（二）依專利說明書所載實驗結果，該敷料孔徑約60至70微米、孔隙率約60%至67%，液

體吸收量約為自身重量之25至35倍，並具伽瑪射線15至25 kGy照射劑量之耐受性

。所載適用傷口類型包含擦挫傷、刀傷、一般急性傷口、一級及二級燒燙傷、手

術傷口、褥瘡及潰瘍。

（三）上開技術數據係專利說明書所載之實驗室及動物試驗結果，尚非人體臨床試驗結

論，亦不代表產品之實際臨床效能或適應症範圍。相關產品之實際上市適應症，

仍應以各主管機關核准之醫療器材許可證登載內容為準。

（四）本案與本公司先前於115年4月公告之日本發明專利核准案（日本申請案號：

特願2024-153333）同屬一專利家族，均源自前述美國優先權基礎案。

（五）本專利核准審定對本公司智慧財產權布局具正面意義，惟對本公司財務業務之實

際影響，仍視後續產品商品化及市場開發進展而定，現階段尚無法量化，且對本

年度財務報告無重大影響。

（六）本公司後續如有重大進展，將依相關規定辦理資訊揭露。